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PRODUCT CLASSIFICATION
更新时间：2025-05-06 
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| 性能指标 | 气泡残留影响（量化数据） | 典型失效模式 |
|---|---|---|
| 力学性能 | - 拉伸强度下降30%-60%（气泡体积分数每增加1%，拉伸强度降低约5%-8%） - 断裂韧性降低40%-80% | 碳纤维复合材料层压板出现分层开裂，3D打印件承重时发生脆性断裂 |
| 热学性能 | - 导热系数降低15%-40%（气泡阻碍热传导路径） - 热膨胀系数增加20%-50%（气泡区域形变不均） | 电子封装模块散热效率不足，导致芯片温度升高10-15℃，寿命缩短50%以上 |
| 电学性能 | - 绝缘电阻下降3-5个数量级（气泡引发局部放电） - 介电常数波动±10%-20%（气泡内气体电离） | 高压电力设备绝缘层击穿电压降低60%-80%，LED封装胶透光率下降导致光效衰减25%-40% |
| 光学性能 | - 透光率下降10%-30%（气泡散射光线） - 雾度增加50%-200%（气泡界面反射） | 光学镜头出现光斑/杂散光，显示屏背光均匀性降低至80%以下 |
| 化学稳定性 | - 耐腐蚀性下降40%-70%（气泡形成微通道加速介质渗透） - 气体渗透率增加2-10倍 | 燃料电池质子交换膜氢气渗透率超标，电池效率降低15%-25% |
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